高通驍龍855處理器已進入量產(chǎn)階段 預(yù)計年底正式
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責(zé)任編輯:六月芳菲 時間:2018-08-14 14:22
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[導(dǎo)讀]全球旗艦款手機多半采用高通驍龍845處理器的情況下,下一代高通高端處理器發(fā)展?fàn)顩r如何,格外引人矚目,但驍龍855的資料,目前可說少之又少,難以一窺真面目。如今有外媒表示,
全球旗艦款手機多半采用高通驍龍845處理器的情況下,下一代高通高端處理器發(fā)展?fàn)顩r如何,格外引人矚目,但驍龍855的資料,目前可說少之又少,難以一窺真面目。如今有外媒表示,驍龍855處理器令人驚訝的是已進入量產(chǎn)階段,且預(yù)計2019年多數(shù)旗艦智能手機都將搭載。
根據(jù)外媒表示,有知情人士爆料,高通已開始大規(guī)模量產(chǎn)高通驍龍855處理器。也就是說這款處理器已完成設(shè)計和流片階段,最快應(yīng)在2018年秋天供貨給手機廠商測試。知情人士也表示,由于之前其他處理器平臺的消息泄露太多,高通這次保密工作十分嚴格,目前產(chǎn)品相關(guān)細節(jié)都沒有任何消息。
由于2019年相關(guān)5G發(fā)展將進入測試階段,預(yù)計2020年正式商轉(zhuǎn),市場普遍關(guān)注的是,預(yù)計2019年大量使用的驍龍855處理器會不會搭載5G功能。
雖然高通保密到家,還無法知道驍龍855的正式規(guī)格,但根據(jù)2018年2月高通發(fā)出的消息,說明高通已與全球19個手機制造商及18個電信營運商達成合作關(guān)系,計劃2019年導(dǎo)入驍龍X50的5G基帶芯片,推出符合5G標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,驍龍855處理器極有可能導(dǎo)入5G通訊功能。
按照以往規(guī)律,三星2019年即將推出的旗艦Galaxy S10/S10 Plus智能手機,預(yù)計是搭載高通驍龍855處理器的第一批產(chǎn)品,之后陸續(xù)普及其他廠商產(chǎn)品。以目前預(yù)估,高通會在2018年冬季正式發(fā)表驍龍855處理器,將是2019年高通最受關(guān)注的產(chǎn)品之一。
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